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传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装技术。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

三星 扇出型封装

时间：2018-03-29

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